這也是「傳聞」GT300 (Fermi)的規格，它將超過有30億個電晶體，採用的是40nm製程，擁有512個Stream Processor，每一個Cluster有32個SP，採用384bit的記憶體頻寬，而且還使用GDDR5記憶體顆粒。在快取方面，GT300擁有 1MB的L1快取、768KB的L2共享式快取。
當然，這都只是「傳聞」而已，在還沒有正式發表之前，我們就先看看這準不準就行了。不過，GT300 (Fermi)的電晶體數量可能會超過30億，那麼我們就以30億個來看好了。
在 RV870核心上來看是2.15 billion電晶體，其Die size為334mm2，而GT300 (Fermi)是3 billion電晶體，這足足比RV870多了39.53%，倘若，從RV870的334mm2的Die size也成長了39.53％，那麼，GT300 (Fermi)的Die size也只不過來到了466mm2的大小而已。
不過，這樣的算法只是筆者自己亂算的，千萬不要當真。不過若真的GT300 (Fermi)只有466mm2，那麼GT300 (Fermi)應該就可以推出單卡雙核心的產品了，因為在使用55nm的GT200b，也只不過只有470mm2的Die size而已。
- Transistor count of over 3 billion
- Built on the 40 nm TSMC process
- 512 shader processors (which NVIDIA may refer to as “CUDA cores”)
- 32 cores per core cluster
- 384-bit GDDR5 memory interface
- 1 MB L1 cache memory, 768 KB L2 unified cache memory
- Up to 6 GB of total memory, 1.5 GB can be expected for the consumer graphics variant
- Half Speed IEEE 754 Double Precision floating point
- Native support for execution of C (CUDA), C++, Fortran, support for DirectCompute 11, DirectX 11, OpenGL 3.1, and OpenCL